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RESEL® ~ Resinas Poliuretânicas
 

INFORMAÇÕES DO PRODUTO

Por décadas, PUs com ligações cruzadas têm ocupado um lugar de destaque no isolamento de materiais elétricos e no revestimento de fios. Como materiais moldados por vazamento, PUs completam o espectro de resinas moldadas por vazamento, juntamente com os poliésteres insaturados, resinas epóxi e borrachas de silicone usadas por muitos anos nesta área. As resinas epóxi curadas a frio têm propriedades semelhantes às de PU, que apresentam vantagens econômicas.

Devido às propriedades de baixa viscosidade , baixa pressão de vapor e boa moldabilidade, mesmo com altos teores de carga e temperatura elevada de auto ignição, O MDI é o poliisocianato de uso mais difundido.

Polióis do tipo poliéter, poliéster polibutadieno líquido e óleo de mamona são os normalmente usados.

Os materiais moldados com polióis de mamona apresentam maior resistência à hidrólise do que os produzidos com polióis poliéster, poliéter e com o polibutadieno líquido hidroxilado (PBLH), devido à natureza hidrofóbica de sua cadeia polimérica.

A massa reativa protetora é composta do componente poliisocianato e do componente poliol . em alguns casos, para melhorar determinadas propriedades, são usados cargas, pigmentos, aceleradores de reação, plastificantes e retardantes de chama adicionados ao componente poliol.

Pela mistura dos componentes, obtém-se uma massa reativa moldável e endurecível. A insuficiência de isocianato leva à obtenção de produtos macios e, o excesso dele resulta em muitas ligações cruzadas, temperatura elevada e diminuição da absorção de água.

Dependendo do tipo de poliol usado, é necessária uma mistura da massa reagente por 3 a 5 minutos antes de ser vertida para o molde revestido com desmoldante, ou, diretamente nos bloqueios.

 
Fotos da Aplicação
 

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ESPECIFICAÇÕES RESINA RESEL®
 
RESEL® 301
Isolamento de materiais elétricos e no revestimento de fios
Sempre na forma líquida, tem sua utilização no resinamento de circuitos eletro-eletrônicos.Apresentada na cor âmbar ou pigmentada segundo necessidades do cliente
Proporção Poliol : Prepolímero 1 : 0,43
Tempo de Gel a 25°C (ASTM D - 2471) 20 - 40 min
Tempo de cura < 24 horas
Máxima temperatura de cura (ASTM D - 2471) <80°C
Densidade (20°C ) (ASTM D - 792) 0,9 - 1,0 g/m
Viscosidade da mistura (inicial) (ASTM D-2669) 1000 -1850 cps
Dureza (ASTM D - 2240) 40 - 85 Shore "A"
Absorção de água % (ASTM D - 570 ) 1,0%
Resistividade Volumétrica (ASTM D-257) 10 ohms/cm
Constante dielétrica a 25°C (ASTM D - 150) 10 Hz 6.66
Fator de Dissipação (ASTM D - 150) 10 Hz 0.099
Resistência de Isolamento (ASTM D-257) 10 ohms
 
RESEL® 302
Isolamento de materiais elétricos e no revestimento de fios
Resina de baixa viscosidade para utilização no resinamento de circuitos eletro-eletrônicos.Apresentada na cor âmbar ou pigmentada segundo necessidades do cliente
Proporção Poliol : Prepolímero 1 : 0,7
Tempo de Gel a 25°C (ASTM D - 2471) 15 - 30 min
Tempo de cura < 24 horas
Máxima temperatura de cura (ASTM D - 2471) 95°C máx
Densidade (20°C ) (ASTM D - 792) 1,0 - 1,1 g/cm
Viscosidade da mistura (inicial) (ASTM D-2669) 550 - 750 cps
Dureza (ASTM D - 2240) 70 - 90 Shore "D"
Absorção de água % (ASTM D - 570 ) 1,0%
Resistividade Volumétrica (ASTM D-257) > 10 ohms/cm
Constante dielétrica a 25°C (ASTM D - 150) 10 Hz
Fator de Dissipação (ASTM D - 150) 10 Hz
Resistência de Isolamento (ASTM D-257) 10 ohms
 
RESEL® 502
Isolamento de materiais elétricos e no revestimento de fios
Diferencia-se da Resel 302 por apresentar uma maior dureza e viscosidade menor.Apresentada na cor âmbar ou pigmentada segundo necessidades do cliente
Proporção Poliol : Prepolímero 1 : 0,5
Tempo de Gel a 25°C (ASTM D - 2471) 15 - 30 min
Tempo de cura <24 horas
Máxima temperatura de cura (ASTM D - 2471) 95°C máx.
Densidade (20°C ) (ASTM D - 792) 1,0 - 1,2 g/cm
Viscosidade da mistura (inicial) (ASTM D-2669) 1350 - 1450 cps
Dureza (ASTM D - 2240) 40 - 85 Shore "A"
Absorção de água % (ASTM D - 570 ) 1,0%
Resistividade Volumétrica (ASTM D-257) > 10 ohms/cm
Constante dielétrica a 25°C (ASTM D - 150) 10 Hz
Fator de Dissipação (ASTM D - 150) 10 Hz
Resistência de Isolamento (ASTM D-257) 10 ohms